>>606
ICと言えば、
https://media.digikey.com/Renders/Zilog%20Renders/QFP100-G1%20PKG.jpg　とか、
https://media.digikey.com/Renders/Texas%20Instr%20Renders/144-BGA-Microstar_4073221A.jpg

の様な形状を普通は想像するんだけど、
これらでは、IC本体＝シリコンチップが樹脂パッケージの中に入っていて、
当然だけどパッケージごと基板に実装（半田付け）するわけ。

で、件の電卓のはおそらくこんなかんじ↓
http://www.ings-s.co.jp/topics/medias/uploads/2011/11/wb-zu1-thumb-360x240-168.png

で、シリコンチップを裸のまま回路基板の上に貼り付けて
チップと基板の電極を金や銅やアルミのワイヤで接続する
という実装方法になっている。
最後に実装後のチップと接続ワイヤを保護するため、全体を黒い樹脂で封止している。
これでパッケージ代の分、コストダウンできる。