【韓国】　サムスンがクアルコムから７nmのＬＳＩ受注で失敗した２つの背景　2017/06/29
http://lavender.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1497495659/169
クアルコム7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある。

1・サムスンは7nm生産ラインのEUV露光工程の開発が遅れていること。
2・サムスンにTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術が
　無いこと。

TSMCは7nm生産ラインで「ArF液浸」で安定した生産体制に入っているが、サム
スンに7nmの「ArF液浸」工程生産ラインが無いこと。

TSMCはApple「iPhone 7」に提供したSoC積層技術がある。SoC積層技術とは、
三次元の積層システムチップ（SoC）で、従来型の平面に広がる二次元システム
チップを各ブロック毎にを分割して、三次元で積層して上下に配線する最新積層
技術。

その結果、従来型の二次元で横に平面に広がるLSIより、三次元SoC積層した
3D-LSIはスピードが高速になり、消費電力も低く、チップサイズは従来の数分の
一まで小型化できた。

二次元のLSI平面ブロックを三次元で自由に積層するので、従来のように横に広
がってチップサイズが大きくなるだけのLSIに比べ、上下に多数の配線を短くスト
レートで結べるので、データ速度は数十倍も高速になる。