>>760
その後放熱フィン外してみましたか。
もしシリコンボンド等の接着剤で固定されていたら
それは製造ミスになります。

ICと同等くらいまでの大きさの小型軽量放熱フィンなら
あまり問題にならないのですが、本品のような大きさになると
落下や振動で放熱フィンが微動すると、ICも一緒に動きますから
ICのピンと基板との半田付け部分にクラックが入り接続が
不良になってきて壊れます。

接着剤でなく、グリス等でしたら放熱フィンが動いても
滑るためその動きはICに伝わらず保護されます。

ビス止めされているから大丈夫と思われがちですが、
あまり関係ないようで、トラブルの事例を多く経験しています。