2017年「技術比較で描く、世界の先端半導体メーカー実力マップ」

2018年「Intel、Samsung、TSMCのビッグ3に続くのは誰か？」

という切り口で、新しい情報を盛り込みます。

13:00〜17:00

1．半導体ビッグ3のチップ比較

TSMC 16nm、Samsung 14nm、Intel 14nm

2．ファブレスメーカーの比較

Qualcomm、MediaTek、HiSilicon、NVIDIA

3．チップセットにおけるアナログの構成と実力 、アナログの重要さの高まり

4．日系半導体メーカーのポジション

5．半導体の未来展望

実力マップ：地域別（米国、欧州、台湾、中国、韓国、日本）

実力マップ：セグメント別

（デジタル、アナログ、メモリー、センサー、パワー）

実力マップ：機能別

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