>>633

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC288NK0Y2A220C2000000/

> インターポーザ上に配線を形成する際は特殊な露光装置を用いる。
> シリコン基板上に回路を転写する通常の露光装置とは違った特性が必要で、
> 先端パッケージ向けではキヤノンが市場シェアの大半を握っている。

今回はニコンさんが後追いしてきてるように見えるんだけど、実際どうなん？