>>30
だってNANDフラッシュのシリコンウェハーは、信越とSUMCOでほぼ100%だし

PN不純物もエッチング材も日本から、NANDはASMLが出遅れてる
ダイ切断のダイヤカッターはディスコ、バリの面取りは理研コランダム、マスクはDNP・凸版、ボンディングワイヤは田中貴金属、パッケージは新光、モールドは日東電工
洗浄の超純水はオルガノ・栗田、独メルク少々
（なお、CPUのグリスバーガーは独・ヘンケル、反対にハンダは日立化成と旭化成）
SSDやM.2の基板はノリタケのセラミックコンポジット、銅箔は三井金属と住友ベーク、チップマウンタはヤマハと松下、リフロー炉は千住金属、Pbフリーハンダ・フラックスはタムラ製作所
検査選別ラインはアドテス

これで民生向けの完成品を作ってるんだよ？B2Bで研究開発専門の会社が表に出るはずもなく