>>98
半導体素材における日本のシェア
シリコンウェーハ:62.2%
フォトレジスト:84%
コータ/デベロッパ:92.1%
洗浄装置:69.4%
CMP :43.6%
ダイシングソー:100%
テスティング装置:64.1%
プロービング装置:95.9%
縦型熱処理装置:89.6%

どこで半導体を作ろうと日本の利益は揺るがない。
まいどあり。