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「最後の砦」と呼ばれる半導体産業も、やはり中国との格差が大幅に狭まった。中国との半導体工程·設計技術格差は、2010年の4.0年から2020年には0.5年に縮まった。この期間、半導体装備技術も3.6年から1.5年に減少した。中国企業が、2010年代初めから韓国内メモリー工程·素子エンジニアを大挙迎え入れ技術力を狭めたという。 韓国半導体の代表企業サムスン電子とSKハイニックスも、YMTC（ヤンツメモリテクノロジー）などの超微細工程技術を注視しているという。ただ、DRAMとNAND型フラッシュ超微細工程では、まだ3年ほどの技術格差が存在するというのが業界関係者の共通的な説明だ。...