［東京　１８日　ロイター］ - 岸田文雄首相は１８日、米台韓半導体大手との会談で、半導体産業への支援を来月閣議決定する経済財政運営の指針（骨太方針）に盛り込む考えを示した。近く開催する主要７カ国（Ｇ７）首脳会合で供給網の安定化に向けた議論を主導し、国際的連携を強化する考えも述べた。

岸田首相は会談で「日本企業と連携した投資、次世代半導体開発への協力について説明いただき、貴重な話を聞かせて頂いたことに心から感謝する」と言及。政権発足以降、日本の半導体産業の復活や対日投資拡大に取り組んできたとし、「日本に対する投資に関し、前向きな姿勢を大変嬉しく思う。さらなる日本への投資を心から期待している」と語った。

今後も「政府をあげて対日直接投資のさらなる拡大、半導体産業への支援に取り組んでいく」とし、「こうした方針について骨太方針に盛り込んでいく」との考えも述べた。

首相は、Ｇ７広島で「グローバルサプライチェーンの安定化という世界的課題についても議長国として議論をリードする」との考えも述べ、「国際的連携を強化していきたい」と抱負を語った。

ロイター　2023年5月18日10:41
https://jp.reuters.com/article/pm-kishida-semiconductor-idJPKBN2X902V

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