サムスン電子は21日、回路線幅を既存製品よりさらに微細化した「第3世代」のDRAMを世界で初めて開発したと発表した。第2世代のDRAMを開発してからわずか1年4カ月で次世代製品を発表したことになる。正確な回路線幅を明らかにしていないが、今年下半期から本格的な量産と販売を開始する。

　サムスン電子は3年前に回路線幅10ナノメートル台のDRAMの生産を開始した。その製品を第1世代と位置づけ、徐々に回路線幅を狭めた。第3世代を第1世代と比較すると、回路線幅が10％以上狭まったという。

　メモリー半導体では、回路線幅が微細であるほど、1枚のウエハーで生産できるDRAMの個数が増えるほか、半導体の電力消費量も抑えられる。サムスン電子は第3世代製品の生産性が前世代の製品よりも20％改善し、データ処理速度も速まったと説明した。

　サムスン電子メモリー事業部の李禎培（イ・ジョンベ）副社長は「微細工程の限界を克服し、次世代のメモリー半導体を迅速に投入している。今後もプレミアム級のDRAMのラインアップ拡大に継続的に投資を行い、未来技術をリードしていく」と述べた。

カン・ドンチョル記者

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朝鮮日報／朝鮮日報日本語版 2019/03/22 09:01