【IT・電機】日韓技術情報総合ｽﾚ242【機械・ﾅﾉﾃｸ】
TSMC88兆ウォン投資、米工場3ヵ所建設する
2024.04.08
先端工場1ヵ所追加
米政府、補助金など16兆ウォン規模で応じる
TSMCは7日(現地時間)、「650億ドルを投資し、2030年までに米国アリゾナ州に3つの工場を建設する」と発表した。現在、TSMCは合計400億ドルを投じてアリゾナ州フェニックスに2つの工場を建設している。TSMCはプレスリリースを通じ、「第3工場は2ナノメートルに比べ、より高度な工程で2020年代末からチップの生産を開始する」とし、「3つの工場が先端・高賃金の6000以上の雇用を創出する」と強調した。
米国政府は半導体支援法に基づき、TSMCに総額116億ドル(約15兆7000億ウォン)を支援する。66億ドルを直接補助金の形で支給し、50億ドル規模の低利融資も提供する。米国AIチップファウンドリをめぐって、TSMC-サムスン-インテルが激戦を繰り広げる。
現在建設中の第1工場では、2025年上半期から4ナノメートル工程を活用してチップを作る。4nmは現在、NVIDIAの最新グラフィック処理装置(GPU)、クアルコムのスマートフォン用アプリケーションプロセッサー(AP)新製品を量産している最先端プロセスだ。第2工場では2028年から2nm製品を量産し、第3工場では夢の工程と呼ばれる1nm台の製品を生産する見通しだ。
TSMCはアリゾナ州に最先端のパッケージング(複数のチップを一つのチップのように動作させる工程)ラインも建設する。ファウンドリで生産したチップを高帯域幅メモリ(HBM)のような大容量DRAMと組み合わせて「最先端」AIサービス用半導体を量産するためだ。TSMCは「チップオンウェーハオンサブストレート(CoWoS)」と呼ばれる最先端パッケージングサービスを前面に打ち出し、AI半導体ファウンドリ市場を事実上独占している。
米国政府は早ければ来週、サムスン電子に対する補助金支援も発表する見通しだ。米経済紙ウォールストリート・ジャーナル(WSJ)は5日、「サムスン電子が米国テキサス州テイラー市に建設している半導体工場投資を従来の2倍以上の440億ドルに拡大する計画」と報じた。WSJは、サムスン電子が今月15日、テイラー市でこのような計画を発表する予定だと伝えた。
半導体業界では、米国でサムスン電子とTSMC、インテルなどファウンドリー企業の真剣勝負が繰り広げられるという見通しが出ている。
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004970328 野党圧勝で半導体死亡確定やんけw
弾劾やる阿鼻叫喚を見せてくれwwアホのアメリカ人が弾劾裁判を立て続けにやって慎重であるべき弾劾裁判はスナック感覚でやる空気が世界に満ち溢れている 「上場廃止、ざまあ見ろ」東芝で見た敗戦の必至 世界から消えた日本
https://www.asahi.com/articles/ASS444QY2S3NULFA00W.html
2023年11月22日、上場企業としての東芝の「最後の株主総会」が開かれた。
日本を代表する総合電機メーカーの上場廃止が正式に決まった。
東芝に30年勤めた横浜市の50代男性は、仕事の合間を縫って会場に足を運んだ。
株主総会に出席したのは初めてだった。
「ここで言わなければ、一生思い残すと思って」。
質疑応答で思いの丈を述べ、会場を出て、ひと言つぶやいた。
「上場廃止、ざまあみろ」
男性はこの7年半前、東芝にリストラされた。 今の日本の技術じゃ１０nmの半導体も作れないからな >>21
上場廃止程度でそんな考えしてるから、リストラされんだろ 日本の技術や材料無しに半導体作れない韓国と言う国がありましてね… LGのモニター買ったら
これで2枚目
日本のより精嚢ある 米国に「半導体団地」構築するサムスン...ファウンドリ2ナノ主導権握る
2024.04.15
【ソウル=ニュース1】サムスン電子が米国テキサス州に先端半導体団地を構築する。2ナノプロセスの本格的な生産のための先端ファウンドリとアドバンスト(先端)パッケージング施設を構築し、人工知能(AI)半導体市場を先取りするという戦略だ。
サムスン電子は15日(現地時間)、このような内容の米国追加投資計画を発表した。
サムスン電子の追加投資計画は、米商務省の補助金支給発表に合わせて公開された。米商務省は、サムスン電子の現地半導体投資に対して64億ドル(約8兆9000億ウォン)の直接補助金を支給することにした。
これに基づき、サムスン電子は米国投資規模を170億ドル(約23兆5000億ウォン)から400億ドル(約55兆3400億ウォン)以上に大幅に拡大する。
テキサス州テイラー市に建設中のファウンドリ工場に加え、追加ファウンドリ工場と先端パッケージングおよび研究開発(R&D)施設を建設する方針だ。テキサス州オースティン市に運営中の工場も増設する。
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007482876 "ファウンドリ・パッケージングすべて備える"...サムスン、米追加投資意義
2024.04.15
サムスン電子が追加投資を通じて半導体の前工程と後工程を網羅する生産基地を米国に構築するのは、「ワンストップサービス」を提供するためだ。世界的な半導体設計(ファブレス)企業が北米に集中しているため、半導体の製造の最初から最後まで現地生産を支援し、顧客企業を攻略するということだ。半導体製造基盤を自国内に置くという米国政府の意志と、インテル、TSMCなどグローバル半導体競争が反映された結果だが、サムスンの先端半導体製造の重心が米国に移る可能性も大きくなった。
サムスン電子は15日、米国にファウンドリーラインを追加し、先端パッケージング工場まで建設する新規投資計画を発表した。170億ドルを投資して建設中のテイラーシー工場に新工場を建設し、パッケージング施設とともに先端研究開発施設を新築するのが骨子だ。サムスンはこのため、2030年まで合計約450億ドルを投資することにした。これは従来の投資規模の2倍を超えるものだ。
サムスン電子は先端パッケージングファブも新設することにした。半導体パッケージングは、回路を刻んだウェーハを切断し、これを完成品にする工程で、通常は後工程に分類される。最近、超微細回路の実装難易度が高くなり、半導体の性能を引き上げる代替手段として注目されている。
サムスンの投資行動は、米国で半導体委託生産の「トータルソリューション」を提供するための布石と解釈される。半導体製造の全工程を網羅するサービスを提供し、北米の顧客社を大量に確保しようとするものだ。
米国にはNVIDIA-クアルコム-AMD-ブロードコムなど、世界有数のファブレスが多数進出している。この市場をめぐってファウンドリ及びパッケージングの強者であるTSMC、ファウンドリに再参入したインテルが激しい競争を繰り広げている。
サムスン電子は彼らと競争するには、米国の顧客と隣接した場所で半導体完成品を納品する完全な生産基地(トータルソリューション)を備えなければならないと判断したものとみられる。
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003198096 サムスン、最先端2ナノ米国で現地生産...TSMCと一騎打ち
2024.04.15
サムスン電子が米国政府から半導体補助金支給を確定し、人工知能(AI)半導体市場攻略に本格始動した。
サムスン電子は現在建設中の米国テキサス州テイラー工場にファウンドリ工場を追加建設し、先端パッケージングと研究開発施設も構築するという方針だ。また、現在運営しているテキサス州オースティン工場も拡張する計画だ。これにより、サムスン電子は台湾のTSMC、米国インテルと米国本土で直接対決する意志を明らかにした。
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005288569 「HBM性能、積層に左右される」...サムスン⋅SK運命かかった「ハイブリッドボンディング」
2024.03.25
HBMはどのように高度化できるのでしょうか。 HBMはDRAMを垂直に積み上げた形をしています。DRAMを垂直に積み重ねると、メモリバンクの数が増え、同時により多くのデータを処理できるだけでなく、距離が短くなり、データアクセスの遅延が減少します。
このようにメモリ帯域幅を大幅に向上させ、データ処理速度を高め、システム全体の性能を向上させるのです。 サムスン電子とSKハイニックスがHBMを8段、12段積層に成功したと宣伝しているのも、このような意味があるのです。
このような積層は現在、大きく2つの工程を経るのですが、TSV(Through Silicon Via⋅シリコン貫通電極)技術によって垂直に接続する工程を経た後、この穴がよくくっつくようにするTC(Thermo-Compression)ボンディングによって完成させます。 現在、HBM市場を支配している両大メモリ企業であるサムスン電子とSKハイニックスは、異なるTCボンディング方法を採用しています。
TCボンディング方法の欠点などを解決するために登場したのが「ハイブリッドボンディング」です。ハイブリッドボンディングは、半導体（ダイ）と半導体、あるいは半導体とウェーハを直接接続する技術で、従来の半導体接続に必要だった素材（バンプ）をなくすことでパッケージの厚みを減らし、信号伝送速度を向上させるのが特徴です。
現在、サムスン電子とSKハイニックスともにハイブリッドボンディング方式の開発に着手したと伝えられています。業界内外では、第6世代のHBMであるHBM4、あるいはそれ以降の製品からハイブリッドボンディングが徐々に適用されるものと予想していますが、今後の製品購入が予想されるため、韓美半導体、ハンファ精密機械、アプライドマテリアルズなど、国内外の多数の半導体装置企業はこれに対する準備に着手し、関連装置を開発しています。サムスン電子とSKハイニックスなどが果たしてどのメーカーのハイブリッドボンディング装置を需給してくるかは、業界の主要観戦要素の一つです。
https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/138/0002169742?type=series&cid=2000611 キオシア-WD合併再推進...SKハイニックス「反対の立場は変わらない
2024.04.18
【ソウル聯合ニュース】日本のNANDフラッシュ半導体生産会社であるキオシアがウエスタンデジタル(WD)との合併を再推進すると伝えられ、SKハイニックスの合併に対する立場が再び注目されている。SKハイニックスは今回の両社の合併再推進について、依然として「反対」の立場を示した。
18日、業界によると、読売新聞などは、キオシアが早ければ10月に東京証券取引所への上場を計画していると伝えた。
キオシアの大株主である米国の投資ファンドベインキャピタルは、キオシアに1兆円以上の資金を融資した銀行など債権団に上場検討の立場を伝えたという。昨年2〜4四半期に2540億円の赤字を記録し、今年6月に9000億円の融資返済期限を控えているため、上場を突破口に持ち出したのだ。
これと関連し、キオシアの大株主であるベインキャピタルに4兆ウォンを投資し、キオシアを間接的に支配しているSKハイニックス(持分率15%)は、今回の合併再開について反対の立場を明らかにした。SKハイニックスの関係者は「キオシアとウエスタンデジタルの合併に反対する立場は変わらない」とし、「ただ、投資資産を保護しながら協力できる部分があれば議論する」と明らかにした。
業界関係者は「SKが両社の合併に引き続き反対するものと思われる」とし、「SKはNAND業界の正常化効果を最大化し、キオシアやウエスタンデジタルとの差を最大限広げようとするだろう」と伝えた。
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012499659 ハイブリッドボンディング装置は、AMAと東京エレが待ち構えているから難しいだろうね。 日本ディスプレイの誇りJDI、新工法OLED年内量産...サムスン-LGに再び挑戦状を出す
2024.04.19
年内にeLEAP OLEDパネル、主要顧客社に納品
日本茂原工場で歩留まり60%超の成果を達成
年内に大量量産に突入、中国など主要顧客社にラブコールを送る
日本最大のディスプレイ企業であるジャパンディスプレイ(JDI)が年内に新しいOLED生産工法ある'eLEAP'技術を基盤に中小型OLEDパネルを生産することが分かった。サムスンディスプレイ、LGディスプレイに押されてOLED事業でこれほどの頭角を現れなかったJDIは、新製品の量産を皮切りにOLED市場で再び存在感を示すという抱負だ。
19日、業界によると、JDIは今年末にeLEAP方式OLEDパネルを主要顧客社に納品する予定だという。eLEAP技術は、マスクなしの蒸着とリソグラフィを使用してOLEDディスプレイの明るさと寿命を向上させた次世代OLED技術を指す。去る2022年、JDIはこの技術を発表し、発光効率と最大輝度を2倍向上させ、同時に寿命を3倍延長すると紹介したことがあるが、大量量産に難航し、発売が延期されてきた。
JDIは現在、12月に茂原工場(千葉県茂原市)でeLEAPの量産を開始する予定で、すでに目標歩留まりである60%水準を達成したという。JDIは、eLEAPプロセスを活用したパネルをスマートフォンだけでなく、ウェアラブル機器をはじめ、ノートパソコン、タブレット、自動車などの用途で開発している。
JDIは今年、eLEAP技術を量産可能なレベルまで引き上げ、顧客と最終契約を締結するという方針だ。特に、中国顧客への対応を強化するため、中国現地法人であるWuhu eLEAP専門会社を別途設立する計画だ。また、月1万枚を生産する6世代ファブと月3万枚を生産する8.7世代ファブを全て建設し、eLEAP OLED生産能力を50倍以上拡大する計画を立てた。
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000986906 「トップランナー」サムスンSDIに挑戦状...韓中日「全固体量産戦争」本格化
2024.04.20
日産、最近パイロットラインを公開 2028年量産を目指す
サムスンSDI、世界完成車にサンプル供給中、2027年量産化へ
中国、企業・学界組織構成...2030年生産網構築へ
[ヘラルド経済] 「夢のバッテリー」と呼ばれる全固体バッテリーの量産を控え、グローバル企業の競争が激化している。
現在、技術力が最も進んでいると評価されるサムスンSDIが2027年の量産を目指し、世界の完成車メーカーにサンプルを供給している中、日本・中国企業が相次いで量産ロードマップを公開するなど、挑戦状を投げかけている。
20日、業界によると、日本の日産は最近、横浜工場に建設中の全固体バッテリーパイロット生産ラインをマスコミに公開した。
日産は来年3月までに試験生産のためのライン稼働を開始し、2028年基準会計年度(2028年4月〜2029年3月)に全固体を搭載した電気自動車を発売するという目標を立てた。特に、ピックアップトラックなど様々な車両に全固体電池を適用し、価格競争力を高めることに注力する計画だ。
日本のトヨタは「2020年東京オリンピックで全固体電池を活用した電気自動車を披露する」と明らかにしたが、現在まで実物を見せていない。何度も量産スケジュールを延期した後、トヨタは昨年6月、「2027~2028年に全固体電池を商用化する」という計画を再び発表した。
https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002297635 (単独)サムスン、平沢キャンパスのファウンドリーラインにパッケージングまで稼働
2024-04-23
サムスン電子が平沢キャンパス4工場(P4)のクリーンルームフェーズ(PH)2-4の区画を分けてパッケージング生産ラインとして活用する案を検討中です。PH2とPH4は当初、ファウンドリラインとしてされていましたが、区画を分けてパッケージングラインに割り当てることでパッケージング生産能力を増やそうという腹案です。
これは、AI時代が本格化し、高帯域幅メモリ(HBM)などの超高性能メモリ需要に対応するためです。HBM生産量を増やすために生産ラインの構造変更まで念頭に置いているわけですが、先端パッケージング工程装置を構築してラインを敷設する可能性が高いです。
23日、本紙取材を総合すると、P4のメインクリーンルームであるフェーズ1だけを一本化し、残りのフェーズ2-3-4は 区画を分けて種類別に生産ラインを備える案を検討中だと伝えられました。 これにより、4工場はメモリ、ファウンドリ、パッケージングまで同時稼働するハイブリッドファブとして運営される見通しです。
サムスンに詳しい関係者は「PH2だけでも華城キャンパスより大きいので、区画を分けることが可能だ」とし、「生産ラインにアドバンストパッケージング(AVP)ラインを構築することも検討している」と述べました。
実際、平沢市高徳産業団地内に位置するサムスン電子の平沢キャンパスは、サッカー場400個規模の世界最大の半導体工場として知られています。
http://www.newstomato.com/ReadNews.aspx?no=1228003&inflow=N SKハイニックス、清州に「M15X」DRAM生産基地決定...「20兆ウォン投入」
2024.04.24.
[イーデイリー] SKハイニックスが忠清北道清州市に建設する新規ファブ(生産工場)「M15X」を国内DRAM生産基地として決定し、今後20兆ウォン相当を投入する。高帯域幅メモリ(HBM)など次世代DRAM生産能力拡大のためのもので、急増するAI半導体の需要に先制的に対応する。
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005722967 Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道
2024/04/24 マイナビニュース
広帯域を実現するHBMの現在の最大の応用先はAI分野であり、AI半導体市場は現在、NVIDIAが圧倒的な存在感を示している。
NVIDIAが手掛けるH100のようなAI半導体は、TSMCの先端プロセスとCoWoSと呼ばれる先端パッケージ技術を活用して生産されている。
すでにNVIDIAはHBMの供給元としてSK hynixと協力することを選択したが、そうした動きとは裏腹に先端のHBMの量産が遅れており、NVIDIAへの納入が進んでいたいという。
Samsungとしては、これを好機にNVIDIAへHBMの供給を成し遂げたいところであるが、そのためにはSK hynix同様、Samsungもプロセス技術ならびにパッケージング技術でTSMCと協力関係を構築する必要があるため、Samsungの幹部による訪台が行われているものとの見方を台湾サプライチェーン関係者は示している。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240424-2933821/
>>51
それって、相手にすることで先端技術を独占している台湾のTSMCに何かメリットはあるの？ >>52
ウリに協力させてやるﾆﾀﾞ。光栄に思え。 サムスンとは２ナノなど先端プロセス競っているし、パッケージングは、TSMCのパッケージングCoWoSに
対抗のアイキューブ（I-Cube）なるもので競っている。
ただし、TSMCにボロ負けの状況にある。サムスンは、先端プロセスとパッケージングで、自社のHBM型DRAMを使い全て自社だけでNVIDIAに製造したいとも提案してTSMCを出し抜こうと虎視眈々と狙っている。
また、CXLなどAI半導体の次世代規格を使うことによっても打倒TSMCを狙っている。
もちろん、TSMCは競合でもある韓国を信用してないし、２０３０年までにTSMCを追い抜くと宣言しているサムスンには激怒している。
いまのところNVIDIAがほぼ独占しているAI半導体は、TSMCの先端プロセスとパッケージングで出来ているので、サムスンがHBMを使ってもらうにはTSMCとパッケージグなどの調整が必要。
TSMCは基本サムスン排除だろうが、AI半導体の発注者はNVIDIAなどなのでそこが変数。 「AI・半導体、先端バイオ、量子技術」グローバル3大国に跳躍
2024.04.25
政府、3大ゲームチェンジャー技術「イニシアティブ」確定発表
AI・半導体、先端バイオ、クォンタム(量子科学技術)など3大ゲームチェンジャー分野でグローバル3大国に跳躍するという国家技術戦略の青写真が示された。
国家科学技術諮問会議（議長大統領）は25日午後5時、龍山大統領室でイ副議長の主宰で「国家科学技術諮問会議全員会議」を開催し、△AI・半導体△先端バイオ△量子など3大ゲームチェンジャー技術の「イニシアティブ」を審議・議決した。
政府はこれまでこれら3大技術をグローバル経済・社会・安保のパラダイムを急速に変化させる核心戦略技術として選定し、技術主権の確保と未来市場主導のための国家イニシアチブの方向性を提示してきた。
この日確定した「イニシアティブ」には、「2030年グローバル3大国家への飛躍」という目標のための具体的なビジョンと戦略を盛り込んだ。政府はこれらの技術に対する集中投資と先導的な市場を開く技術別バリューチェーンの高度化、同盟国との戦略的協力を強化していく計画だと明らかにした。
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000831849 「TSMCのサプライズ発表にサムスン電子超緊張」..サムスンにはない1.6ナノチップ生産
2024.04.25.
「2026年下半期、1.6ナノプロセスによる半導体生産」
サムスン-Intelとファウンドリ微細工程競争がヒートアップ
世界1位のファウンドリ企業である台湾TSMCが2026年下半期から1.6ナノプロセスによる半導体の生産を開始する予定だと明らかにした。
24日(現地時間)、TSMCの共同最高執行責任者(COO)であるY.J.ミイ氏は、米国カリフォルニア州サンタクララで開かれた技術カンファレンスで「新しいチップ製造技術である「A16」が2026年下半期に生産に入る」と発表した。
ミイCOOは「A16技術を通じてチップの裏側から電力を供給することができ、人工知能チップの速度を上げることができる」とし、「これはインテルと競争している分野だ」と話した。
TSMCがこの日に言及した「A16」技術は1.6ナノプロセスを意味する。TSMCが関連工程のロードマップを明らかにしたのは初めてだ。
https://n.news.naver.com/article/009/0005293768?sid=101 韓国で生産されるアンモニアは天然由来のグリーン・アンモニアです。
意識高い方々は環境に優しいアンモニア自動車に乗り換えよう！ 【Money1】 「韓国の国家核心技術」はポンコツでした。韓国型LNG運搬船が2隻とも廃船へ ［5/1］ [仮面ウニダー★]
https://lavender.5ch.net/test/read.cgi/news4plus/1714513716/ TSMCは、裏面電源供給実装で２０２６年1．6ナノか。
サムスンは対抗上、言ってはくるだろうね。 どこもプロセスは自称で社間比較は出来ない
でもどこがホントに細いかは、まあ、ねｗｗｗ 米AMD売上高2%増 1〜3月、AI半導体拡大もゲーム不振
2024年5月1日
AMDは30日、24年12月期通期のAI半導体の売上高予想を約40億ドルと従来の35億ドルから上方修正した。一方でAI半導体で先行する米エヌビディアは23年11月〜24年1月のデータセンター部門の売上高が184億ドルとAMDとの差は大きい。
英オムディアによると、エヌビディアのAI半導体の市場シェアは22年に約8割だった。AI半導体を使うクラウド大手などの間にはエヌビディア以外から分散調達する需要がある。AMDはエヌビディアに対抗しようとAI半導体の開発に重点投資している。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN30D9L0Q4A430C2000000/ サムスン電子、台湾とイメージセンサー提携...「1位ソニーを攻略する」
2024.05.01.
サムスン電子が世界イメージセンサー市場1位のソニーを追撃するため、台湾のファウンドリ企業であるUMCと協力する。製造の二元化戦略だが、生産効率を高めながら競合他社より価格競争力を高めようという布石だ。
1日、業界によると、サムスン電子はイメージセンサーの「ファブライト(Fab-lite)」戦略の一環としてUMCと協力を続けてる。サムスン電子がイメージセンサーの外注生産について公式に明らかにしたのは今回が初めてだ。
ファブライトは、サムスンのイメージセンサー工場を集中的に運営するという意味だ。顧客の注文を受けたイメージセンサーの全量を生産せず、主要工程はサムスン電子で消化し、残りの工程は外部ファウンドリに任せるということだ。スマートフォンに搭載される高性能イメージセンサーの製造はサムスンが担当する場合、ロボット掃除機や各種家電製品に搭載する低価格製品は外注する方式だ。
サムスン電子がイメージセンサーの外注を任せた会社は、台湾のファウンドリ企業であるUMCだ。グローバルファウンドリシェアが6%台で4位だ。22nm(ナノメートル-10億分の1m)と28ナノなどレガシー(旧)ファウンドリ工程を主力とする。業界の関係者は、「UMCは低価格用製品だけでなく、サムスン電子の高性能センサー用システム半導体を製造できる実力あるファウンドリ」と説明した。
サムスン電子は生産二元化により、イメージセンサー市場で50%以上のシェアで1位を走っているソニーを猛追するとみられる。サムスン電子がソニーに追いつく要素は、技術と価格競争力だ。サムスン電子はプロセスコストを削減しながら、2021年には世界初の2億画素イメージセンサーも開発した。来年には5億画素以上のセンサーの発売を目指している。システムLSI事業部のパク社長がセンサーチーム長を兼任し、イメージセンサー事業チームに最高技術責任者(CTO)のポストを新設するなど、新技術確保のための組織改編も行われた。
https://n.news.naver.com/article/011/0004335443?sid=101 マイクロンのAIメモリ半導体優位自信、128GB DDR5サーバー用DRAMを世界で初めて供給
2024-05-02
[ビジネスポスト] 米マイクロンが世界初の128GB容量の32Gb DDR5サーバー用DRAMの出荷を開始し、第2四半期中に同製品の量産計画を明らかにしたサムスン電子より一歩先を行く。
マイクロンは1日(米国現地時間)、1β(ベータ)プロセス基盤の新しいサーバー用DRAMメモリ半導体の供給を開始し、業界をリードすることになったと明らかにした。
新型メモリ半導体は32Gbダイを基盤に128GBの容量を実現し、性能と電力効率などが従来製品と比較して大幅に改善された。
マイクロンは、DDR5規格の新メモリでAIサーバーやスーパーコンピュータなど市場の高性能半導体需要を満たすことができるようになったとし、主要CPUメーカーからすべて承認を受けたと明らかにした。
ＡＩサーバーのCPUに新型128GB DRAMを、GPUにマイクロンのHBM3E高域メモリを適用することで、性能を大幅に改善できるという説明も続いた。
HBM3Eは、マイクロンがNVIDIAなど人工知能半導体の主要開発会社に供給を確定した製品だ。
最近、ビッグテック企業を中心に需要が急増しているＡＩサーバー用メモリ半導体でミクロンの技術優位性を強化していくという意志を明らかにしたことになる。
グローバルDRAM1位のサムスン電子は最近、カンファレンスコールを通じて、1β 32Gb DDR5 DRAMを第2四半期から量産して顧客企業に供給し、サーバー市場攻略を本格化するという計画を明らかにした。
マイクロンがサムスン電子より先に当該製品の出荷を開始し、先行することになった状況だ。
https://m.businesspost.co.k⚫;r/BP?command=mobile_view&num=350883 