https://i.imgur.com/K4Bo9vZ.jpg
https://i.imgur.com/Rzdu4Vu.jpg

東京大学は台湾の半導体大手、ＴＳＭＣと提携し、最先端の半導体を短期間で開発するための連合体づくりを進めていくことになりました。


東京大学が提携したのは、半導体の受託生産で世界最大手の、台湾のＴＳＭＣです。

今回の提携では、東京大学が新たに研究センターを設け、国内の半導体メーカーや半導体を製品に使うメーカーから、ＡＩ＝人工知能や次世代の通信規格、５Ｇを活用した製品づくりにどのような半導体が必要か、情報を集めます。

そして、情報をもとに最先端の半導体を設計し、ＴＳＭＣの製造技術で短期間で試作できるようにする連合体をつくるということです。

半導体は性能が上がるほど消費電力が増えることが課題ですが、東京大学は、むだな回路をそぎ落としてエネルギー効率を高めた半導体の開発を目指していくとしています。

今後、連合体に参加する企業を募り、来年４月から本格的に活動を始める予定です。

東京大学の五神真学長は27日の記者会見で、「日本には半導体の開発で知識の蓄積があり、優秀な人材も多い。海外の人とも協力し、すばらしいアイデアをすぐに実現することが重要だ」と述べました。

https://www3.nhk.or.jp/news/html/20191127/k10012193011000.html
NHKニュース 2019年11月27日 15時00分