8/10(火) 18:26配信
WoW!Korea

世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業である台湾TSMCがサムスン電子を抜いて、来年初めて3ナノメートル半導体を生産する見通しだ。

聯合報は10日、TSMCがからインテルの注文を受け3ナノメートル工程が適用されたサーバー用中央処理装置（CPU）とグラフィック処理装置（GPU）の生産を準備していると報じた。

そうなればTSMCはライバル企業のサムスン電子を抜いて世界で初めて超微細工程に当たる3ナノメートル半導体製品を生産する企業となる。これは既存の予測を1年以上繰り上げたものと見られている。

現在、TSMCとサムスン電子はいずれも5ナノメートル工程を適用したシステム半導体製品を量産中であり、次世代微細工程技術の研究・開発競争も激しさを増している。サムスン電子も3ナノメートル半導体の生産工程を研究中だとし、来年下半期ごろから生産を開始するとの見通しを示した。

https://news.yahoo.co.jp/articles/adae7b60bae31b92f9c51cb9ec470ad3ce46cf42