台湾TSMCにさらに差をつけられたサムスン電子
7−9月期のファウンドリ世界市場シェア　サムスン17.1％、TSMC 53.1％で前分期より差が0.4ポイント拡大

　今年7−9月期の世界半導体ファウンドリ（委託生産）市場で、2位のサムスン電子と1位のTSMC（台湾）の市場シェアの差がさらに広がったことが分かった。

　市場調査会社トレンドフォースが3日に明らかにしたところによると、サムスン電子の今年7−9月期のファウンドリ市場シェア（売上基準）は今年4−6月期（17.3％）より0.2ポイント下がって17.1％だったという。一方、TSMCの市場シェアは0.2ポイント上がって53.1％で、両企業間の市場シェアの差（36ポイント）は前分期より0.4ポイントさらに広がった。前分期と比べたサムスン電子のファウンドリ売上の伸び率は11％、TSMCは11.9％だった。半導体業界関係者は「TSMCは、7−9月期に発売されてよく売れたアップル社の『iPhone 13』に主な半導体を事実上、全量供給したことが奏功した」と話す。7−9月期の市場シェア3位は台湾UMC（市場シェア7.3％）で、以下、米グローバルファウンドリーズ（6.1％）、中国SMIC（5％）の順だった。

　トレンドフォースによると、今年7−9月期のサムスン電子をはじめとするファウンドリ上位10大企業の全売上高は前分期比11.8％増だったとのことだ。2019年7−9月期以降、9分期連続で最高の上昇率を出している。トレンドフォースは「今年10−12月期も5G（第5世代移動通信）やIoT（モノのインターネット）分野の半導体需要増加でファウンドリの売上成長は続くだろう」と見込んでいる。

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