サムスン電子が約４４０億ドル（約６兆６７００億円）の米国投資計画を明らかにし、米商務省は６０億ドル台の半導体補助金を支給するという内容の共同了解覚書（ＭＯＵ）が１５日（現地時間）に発表されると、米現地情報筋が８日明らかにした。

中央日報の取材を総合すると、米テキサス州テイラーに１７０億ドルを投資して半導体工場を建設中のサムスン電子は、投資額を約４４０億ドルへの従来の計画の２倍以上に増やす予定だ。米商務省はＣＨＩＰＳ法に基づきサムスン電子に対する補助金支給規模を６０億ドル台とする暫定結論を出したという。

この日午前、米政府は世界最大ファウンドリー（半導体受託生産）企業の台湾ＴＳＭＣに半導体工場設立補助金６６億ドルを支援する計画（５０億ドル規模の低利融資支援は別）を発表した。

米政府の補助金支給基準について韓国政府の関係者は「未来の投資計画を勘案して、それと比例する規模の補助金金額を策定するというのが米政府の方針」と伝えた。サムスン電子が４４０億ドルを投資して６０億ドル台の補助金を受ける場合、投資に対する補助金比率は１３．６％以上となる。ＴＳＭＣの補助金比率１０．２％より高いということだ。

ロイター通信はこの日、複数の消息筋を引用し、「サムスンに対する補助金支援規模はインテル、ＴＳＭＣに次いで３番目に多い」と報じた。サムスン電子は米商務省に補助金を申請する過程で低利融資は含めなかった。

中央日報日本語版　2024.04.10 09:48
https://japanese.joins.com/JArticle/317250

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