>>87
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弊社の見解：弊社での調査・検証の結果、基板の部品実装業者が使用している
フラックスが侵食性の強い酸性タイプに変更されていたことが判明しました。
今年の四月ごろまで使用していたフラックスは問題がなく、弊社製品ではDAC-X5Jの
製造のタイミングからフラックスが酸性タイプに変更されておりました。その結果、
端子部分が腐食されてしまうことにより錆が発生してしまった状態です。
なおフラックス除去液は基板の裏のみの施工でしたので、表の端子側に付着した
フラックスが洗浄・中和できなかった為に、急激な速度で錆が進行したものと
思われます。
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「思われます」と書いてあるからこの内容は「推測」なんだよね

それに「ラックス除去液は基板の裏のみの施工でしたので」というのは嘘でしょう
表面実装部品のハンダ付け後に洗浄するが 表面実装でない部品のコネクタなどは
手ハンダによる作業になりその状態はこのようになる
http://s.kota2.net/1556295311.jpg
このように手ハンダの後は洗浄しないのが通常の工程だよ 普通２回も洗浄しないよ
よって嘘確定じゃないの

それにこの画像の左下部分の白基板上に筋状の錆が付着した部分が見られるが
http://s.kota2.net/1560035728.jpg
この筋状になる原因は 基板を収納するケースの両サイドにあるガイド溝によるもので
そのガイド溝に起因する痕跡が残されているということは 商品として完成した後に
錆の発生する原因があったということになるんじゃないの？