>>21
半導体はパクリあいの世界なんだよバカウヨｗ
ちなみに東芝もSKハイニクスをパクってるｗ



http://wedge.ismedia.jp/articles/-/9373 ;

半導体史上もっとも困難な深孔加工を強いられる3次元NANDの製造であるが、 
この深孔加工を巡って東芝は迷走に次ぐ迷走を重ねた。 

当初、東芝の積層膜は、 
シリコン酸化膜（SiO2）／多結晶シリコン（PolySi）／シリコン酸化膜（SiO2）／多結晶シリコン（PolySi）／ 
…という構造だった。 

これを「OPOP構造」と呼んだ。この構造で、深孔加工を行おうとしたが、孔は開かなかった。 
というのは、絶縁膜のSiO2と導電膜のPolySiでは、ドライエッチング条件がまったく違うからである。 
通常は、絶縁膜（SiO2）用と、導電膜（PolySi）用に、専用のドライエッチング装置を使ってまったく異なる条件で加工している。 
それを一括して孔を開けようというのは、土台無理な話だったわけだ。 

そこで東芝は、サムスン電子が採用していた 
シリコン酸化膜（SiO2）／シリコン窒化膜（SiN）／シリコン酸化膜（SiO2）／シリコン窒化膜（SiN）／ 
…という構造を模倣した（要するにパクった）。これを「SNSN構造」という。 
シリコン窒化膜（SiN）は、シリコン酸化膜（SiO2）と同じ絶縁膜に分類されるので、この構造なら同じ装置での一括加工が可能になる。 

実は、サムスン電子がNANDにいち早く採用した「SNSN構造」も、サムスン電子が開発したものではなく、 
米スパンションのNORフラッシュという半導体メモリの構造を模倣した（要するにパクった）ものである。 

また東芝の技術者曰く、「湯之上の言うことは正確ではない。東芝は、サムスン電子をパクったSK Hynixをパクったのだ」。 
半導体業界というのは、このようにパクり合戦を行っているのだ。