日本政府が、世界最大の鋳造（半導体受託生産）メーカーである台湾のTSMCと提携半導体技術の開発に乗り出すと31日の日経が報じた。

報道によると、最先端の半導体製造技術の開発を公募してきた日本経済産業省はこの日TSMCを選定したと発表した。日本政府が国内の研究拠点を作るTSMCのサポートを正式決定したものである。

R＆D拠点の建設のための事業費の規模は総370億円（約3700億円）であり、TSMCと日本政府が半分ずつ負担する計画である。

今回のプロジェクトでは、半導体を保護するパッケージング技術に優れたイビデンをはじめ、旭化成ひなどの材料メーカー、キーエンスとディスコなど機器メーカーなど20余りの日本企業が参加する。

この拠点は、今年の夏から茨城県つくば市に用意される予定である。以降のテストラインの整備をはじめ、早ければ来年から本格的な研究開発に入る方針だ。

日本はこれまで、グローバル市場での自国の半導体産業立地の下落を懸念しTSMC誘致に乗り出してきた。

巻芸林記者yelimk@wowtv.co.kr

naver 記事入力2021.06.01。午前7:37 最終修正2021.06.01。午前9:03
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